回流焊过程
什么是回流焊的过程？
STM回流焊接设备的工作原理？
介绍回流焊接工艺 回流焊接加工的板材为表面贴装，其工艺较为复杂，可分为单面贴装、双面贴装两种。
A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴片和机器自动贴片) → 回流焊 → 检测和电力测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴片和机器自动贴片) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴片和机器自动贴片)→ 回流焊 → 检测和电力测试。
回流焊接的原理是什么？
回流焊最初被称为回流焊，这意味着传输系统驱动电路板通过设备中设定的每个温度区域，焊膏通过干燥、预热、熔化、润湿和冷却将元件焊接到印刷板上。 回流焊接的核心环节是利用外部热源进行加热，使焊料熔化，再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。
STM回流焊接设备的工作原理？
当PCB当进入加热区(干燥区)时，焊膏中的溶剂和气体蒸发掉。同时，焊膏中的助焊剂对焊盘、部件端头和引脚进行了润湿。焊膏软化塌陷，覆盖了焊盘、部件端头和引脚与氧气隔离。→PCB进入保温区时，PCB并且对部件进行充分的预热，以防止PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区域时，温度迅速上升，使焊膏达到熔化状态，液态焊锡PCB焊盘、部件端头和引脚的润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊接接头→PCB进入冷却区，使焊点凝固。在这个时候完成了回流焊。
回流焊温区
回流焊温区
回流焊机内锡膏回流焊接原理过程
回流焊机的工作原理
回流焊机的工作原理
A.当PCB当进入加热区时，焊膏中的溶剂和气体蒸发掉。同时，焊膏中的助焊剂对焊盘、元器件端头和引脚进行润湿，使焊膏软化、塌陷并覆盖焊盘，将焊盘和元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB并且对部件进行充分的预热，以防止PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB当进入焊接区域时，温度迅速上升，使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB焊盘、部件端头和引脚的润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊接接头。
D.PCB进入冷却区域，使焊点凝固此；回流焊接完成。
回流焊机是smt在生产设备中负责焊接的设备，回流焊机负责将无源引脚的电子元件焊接到电子元件上PCB在板材上，它依赖于热气流对焊点的作用，胶状焊剂在一定的高温气流下进行物理反应。SMD焊接。因此，它被称为#34回流焊接#34，因为气体在焊机内循环流动，产生高温来达到焊接目的