真空镀金工艺
真空镀金原理？
真空镀金原理？
真空电镀是一种物理沉积现象，就是在真空状态注入ya气，ya气撞击靶材，靶材分离成分子被导电货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。真空电镀的优点就是，做出来的产品金属感强，亮度高，而相对其他的镀膜做法来说，成本较低，对环境的污染小，现在被各行各业广泛使用。
真空镀金原理？
物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。
2、化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。
316真空离子镀金是什么东西？
真空离子镀，亦称“真空离子沉积”。物理气相沉积法中的一种表面镀覆技术。主要特征是在蒸发源与被镀工件之间存在一个低压等离子区,当蒸发分子(或原子)通过时,产生部分电离,从而增加粒子到达工件的速度、能量及碰撞几率,使沉积效率、膜层与工件的结合力及膜层质量有较大幅度的提高。用于制备各种耐磨、耐蚀及装饰性膜层及光学、磁性、微电子、超导等功能薄膜。[1]
镀金方法？
最常见的镀金方法称为蒸镀法——先在真空中加热金子,把它变成气体,再让它沉积在物体表面,形成一层薄膜。这种方法效果不错,但存在缺陷。
金膜不仅反射率会损失,本身也极其脆弱,容易磨损剥落。在小金人上,磨损可能只是导致褪色,而在太空里,剥落的金箔碎片却有可能破坏航天器上的敏感设备。
镀金方法？
用电解或化学法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。
氰化镀液又分为高氰和低氰镀液；无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。
镀金液按其浓度，有镀水金溶液一般为酸性，其金含量低，可达0.4～0.5g/L。这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。
这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣等。